<form id="xzfnp"><form id="xzfnp"><th id="xzfnp"></th></form></form>
      <address id="xzfnp"><nobr id="xzfnp"></nobr></address>

        <address id="xzfnp"><nobr id="xzfnp"><menuitem id="xzfnp"></menuitem></nobr></address>

                关于芯愿景

                芯愿景参加中国集成电路设计业2018年会(ICCAD 2018)

                发表于:2018-11-29

                       2018年11月29~30日,芯愿景公司参展中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2018),展位号:059。

                       这是芯愿景公司连续第6次参加ICCAD年会(2013-合肥、2014-香港、2015-长沙、2016-天津、2017-北京)。

                       在专题论坛(一)“EDA与设计服务”论坛上,芯愿景给参会者带来了题为《硅知识产权保护方法与策略》的报告,系统性地介绍了半导体相关的知识产权及国内知识产权保护的现状、知识产权保护方法和策略、专利攻防体系、专利侵权鉴定方法等。



                电子开户游戏$真人电子开户