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                关于芯愿景

                芯愿景参加中国集成电路设计业2019年会(ICCAD2019)

                发表于:2019-11-25

                       2019年11月21至22日,芯愿景公司参加中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2019),展位号:135-136;153-154。

                       公司总经理张军在高峰论坛给参会者带来了“构建有效的硅知识产权保护体系”的报告,系统性地介绍了近期的半导体专利大战、集成电路相关的知识产权、如何构建有效的知识产权攻击和防御体系等。

                       同时,很多新老客户来展位参观交流,增进彼此了解,为后续合作奠定良好的基础。


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