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                集成电路设计服务

                ASIC/SoC设计服务

                芯愿景可根据客户的定制化需求,提供ASIC/SoC一站式设计服务,内容涵盖芯片架构选型、IP选型、前端设计和验证、后端设计和验证、流片、封装和测试等。

                设计服务涵盖产品类型:定制/通用MCU、电源管理、汽车电子、工业和自动化控制、数字信号处理

                支持工艺节点:55nm、65nm、90nm、0.11um、0.13um、0.18um、0.25um、0.35um、0.5um

                支持工艺类型:CMOS、BiCMOS、BCD、Bipolar等

                支持的Foundry:TSMC、UMC、SMIC、GlobalFoundries、H-Grace、CSMC、Dongbu、X-fab、Tower Jazz等

                服务内容

                • SPEC到ASIC/SoC:根据客户提供的SPEC,完成从SPEC到ASIC/SoC的turnkey服务

                • FPGA到ASIC:根据客户提供的FPGA网表,完成从FPGA到ASIC的turnkey服务

                • ASIC到ASIC:根据现有ASIC和新的SPEC,完成全新ASIC设计的turnkey服务

                • ASICs到SoC:根据客户需求,将现有多个ASIC重新设计,整合成目标功能的SoC

                核心优势

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