<form id="xzfnp"><form id="xzfnp"><th id="xzfnp"></th></form></form>
      <address id="xzfnp"><nobr id="xzfnp"></nobr></address>

        <address id="xzfnp"><nobr id="xzfnp"><menuitem id="xzfnp"></menuitem></nobr></address>

                集成电路设计服务

                后端设计服务

                芯愿景可以和客户进行设计分工和协作,客户自行完成前端设计,将前端设计数据交付芯愿景,芯愿景提供后端设计服务,交付满足客户要求的GDSII文件。客户自行完成MPW或full mask及后续的封装、测试等工作。

                芯愿景的后端设计服务不提供工程师驻场设计的模式。

                芯愿景可以通过远程访问客户服务器完成后端设计,或者在芯愿景内部设置专门封闭场地和客户独享服务器(服务器随数据交付)完成后端设计工作。

                服务内容

                • RTL到GDSII:客户提供RTL代码和约束条件,芯愿景完成逻辑综合和APR,交付GDSII文件

                • Netlist到GDSII:客户提供gate level netlist和约束条件,芯愿景完成APR,交付GDSII文件

                • Schematic到GDSII:客户提供schematic和技术指标,芯愿景完成模拟版图设计,交付GSDII文件

                核心优势

                电子开户游戏$真人电子开户